Wiosenna dawka wiedzy z bezpłatnym szkoleniem SCIA Engineer

Wybierz zwiększoną wydajność i poznaj narzędzie, z którym wejdziesz na nowy poziom projektowania konstrukcji budowlanych. Stawiamy na stały rozwój, dlatego w kwietniu przy zakupie dowolnej licencji SCIA Engineer zyskasz bezpłatne szkolenie online z obsługi programu.

 

Sprawdź porównanie
dostępnych modułów w SCIA Engineer

 

Chcesz uzyskać ofertę?
Wypełnij poniższy formularz i wejdź na nowy poziom projektowania z SCIA Engineer.

 

Wyrażam zgodę na kontakt telefoniczny przedstawicieli Grupy TM SYS w celu przedstawienia oferty lub marketingu.
Wyrażam zgodę na kontakt mailowy przedstawicieli Grupy TM SYS w celu przedstawienia oferty lub marketingu.
(opcjonalnie) Wyrażam zgodę na otrzymywanie newslettera w celu przekazania informacji dotyczących naszych produktów i usług oraz o nowych wydarzeniach.

Administratorem moich danych jest Grupa TMSYS reprezentowana przez Spółkę̨ TM SYS Sp. z o. o. z siedzibą w Krakowie 31-574, ul. Ciepłownicza 23.
Podanie przeze mnie danych jest dobrowolne. Podstawą przetwarzania danych jest moja zgoda. Odbiorcami danych są podmioty wchodzące w skład Grupy TM SYS oraz podmioty przetwarzające w imieniu Administratora. Mam prawo do wycofania zgody w dowolnym momencie. Dane osobowe będą̨ przetwarzane do odwołania mojej zgody, a po takim odwołaniu, przez okres przedawnienia roszczeń przysługujących Administratorowi danych i w stosunku do niego. Mam prawo żądania od Administratora dostępu do moich danych osobowych, ich sprostowania, usunięcia lub ograniczenia przetwarzania, prawa do przenoszenia danych, a także prawo wniesienia skargi do organu nadzorczego.
W przypadku pytań dotyczących przetwarzania danych osobowych mam prawo do kontaktu z Inspektorem Ochrony Danych pod adresem ul. Ciepłownicza 23, 31-574 Kraków lub email: IODO@tmsys.pl
Więcej informacji mogę znaleźć w Polityce prywatności - TUTAJ.

 

0 komentarzy:

Dodaj komentarz

Chcesz się przyłączyć do dyskusji?
Feel free to contribute!

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *